Осмотр и проверка готовности основного и вспомогательного оборудования к выполнению операций по фотолитографии и нанесению фоторезистивных слоев на поверхность полупроводниковых пластин; Обработка полупроводниковых заготовок, выполнение технологических операций по предварительной обработке пластин; Выбор режимов фотоэкспонирования маски, подготовку фотошаблона; Обработка пластин перед нанесением светочувствительного покрытия, выполнение операций по обезжириванию, декапированию, промывке и сушке заготовок; Выполнение необходимых воздействий на органы управления установки для обеспечения процесса нанесения литографической маски и фоторезистивного слоя на полупроводниковую заготовку; Контроль режимов работы фотолитографической установки – позиционирование линзы, выбор фокусного расстояния, регулирование интенсивности облучения, контроль величины смещения и т.д.; Выполнение операций по визуальному и техническому контролю полученных изделий, проведение контрольно-измерительных операций с помощью микроскопа и микроизмерительных приборов, контроль топологических особенностей и критических дефектов полученного кристалла, отделение бракованных изделий; Выполнение операций по изготовлению совмещенных микросхем, выводных рам для многоуровневых интегральных схем; Ведение технической и сопроводительной документации; |